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改裝軍團大本營 - 商品評測與開箱

  • [開箱測試]LEPA LPALV12 塔式散熱器 與 ETS-T40 比較

    2princeki 2015-08-28 10:58 檢舉|
    綠酷大師LEPA成立於美國,由熱愛電源玩家所組成,而綠酷大師的產線不只有電源,包含散熱風扇,CPU空水冷系統、和最近推出的藍牙防水喇叭BTS02~綠酷大師在亞洲地區著墨沒有這麼深,而在歐洲和法國,知名度和銷售上算是不錯的~

    Enermax 保銳科技,於今年正式將綠酷大師(LEPA)納入旗下,在綠酷大師加入 Enermax集團前,兩間公司在業產和產品上已有相當深度的合作~

    這次原本報名ETS-T40-FIT的開箱,沒有入選,但是Enermax集團的服務人員貼心的額外提供測試名額,讓我取得這次綠酷大師的 LPALV12這個產品(以下簡稱LV12)開箱,要對比我這幾年都使用的ETS-T40(以下簡稱T40),經過詳細比對,我發現了這兩個產品的身事之 謎~

    光看外包裝,從包裝盒正上方來看,T40和LV12都是產品的大頭照(以下用視圖的角度來說明)~

    俯視圖上方為T40的外盒頂視圖 下方為LV12 的外盒頂視圖

    T40有2張貼紙,分別時熱組/專利的貼紙和Intel LGA 1150 Ready的貼紙

    LV12貼紙是U型導熱設計,BOL低噪音氣壓軸承(BOL英文翻譯是氣壓無油軸承)

    T40塔散Intel和AMD支援腳位表

    LV12的AMD支援腳位表

    LV12的Intel支援腳位表

    從CPU腳位來看,T40比LV12少了FM2+的支援~

    前視圖來看,都是產品的特色和賣點,T40外箱上貼紙上有保銳科技的地址 ~

    藍色框中是保銳科技的地址:桃園市經國路888號15樓之2

    T40和LV12上方都是特色,下方都是產品圖,排列組合非常的相似~

    右側視圖,都是產品規格,加上產品結構圖,看起來是不是很像啊~

    左側視圖,都是產品的包裝內容,加上型號的選項 ~

    T40的左側視圖左下方,是產品SN序號,EAN,UPC等資料

    LV12左側視圖左下方,也是產品SN序號,EAN,UPC等資料

    T40的左側視圖 右下方是台灣製造的字樣

    LV12的台灣製造字樣,也是外盒左側視圖右下方

    仔細看,排列模式非常的相似,連包裝的零件文字內容,數量都一模一樣~這個也未免太巧~雖然說,兩者扣具有可能是相同供應商供應,但是顯示模式這麼相似,李組長眉頭一皺,發覺這絕對不是巧合~

    後視圖,是各語言主要的特色,總共有11個語言有9個位置排列完全一樣,差的那2個語言只是上下調換

    這裡語言的排列非常非常的像,說他們不是同一個團隊操刀的都很難~

    LV12的仰視圖,上面的地址,桃園市經國路888號13樓之15

    Enermax保銳科技和LEPA綠酷大師在同一棟大樓~綠酷大師在13樓,保銳科技在15樓,可見兩間公司合作深化的程度~

    好啦!來看LV12和T40其他特徵,我拿到的LV12型號是LPALV12-BK黑色的版本,個人認為白色烤漆的LPALV12-W的白色版本也不錯看,但是在台灣買不到~

    從2個塔散的外箱設計上來看,有非常多的相似之處,不難推測出來,兩個產品在設計上有一定的相似之處~

    產品規格比較

    好啦!看一下規格,T40和LV12在塔散的規格其實有一些差異,但是單從規格看,很難說他們是有關係的~

    LV12重量只有460g,比T40少了150g,除了變薄了之外,鰭片數也比較少,散熱能力應該會比T40來的弱一些~

    厚度T40是7公分,LV12只有6公分,LV12記憶體的相容性會好很多~得到的效益是,LV12變得輕上話多,不容易造成板子彎曲變形~

    T40的散熱瓦數支援到200W,而LV12官方網站上沒有提供,但是從提供的文件上看來,TPD達180W應該是沒有問題~因為LV12變薄,鰭片數也比較少,整體重量減輕,整體的散熱面積比T40小上許多~

    LV12在支援的CPU腳位上,比T40多了1個AMD的AM2+,其實AM2和AM2+,CPU散熱外殼一樣~而在電氣特性上,AMD AM2 CPU可以插在AM2+板子上,且FM2+完全下向相容FM2 CPU;所以,光看T40和LV12,支援腳位應該是完全一樣的(閃光家那塊燒掉的FM2版子,為此還買了一塊FM2+版子回來頂著用~)~

    T40和LV12兩個塔型散熱器一樣搭的是道康寧 TC5121散熱膏,經查,好像Enermax 和 LEPA 的散熱產品,用的都是道康寧 TC5121散熱膏~

    兩個產品,都是熱管直觸技術,小弟我才不會因為這個HDT(Heatpipe Direct Touch)技術,就認為他們是同一家人,畢竟用HDT的塔式熱器這麼多~

    前面提到,除了說明書之外T40和LV12的扣具包可以說是完全一模一樣,扣具相同(扣具的供應商可能也很固定,不能說扣具相同,他們就是相關的產 品),所以T40安裝更換測試LV12,非常的方便,連安裝方式都完全一樣(塔散,安裝方式其實都不會差很大),扣具相容性關係,不會有太大的差異,弄不 好扣具供應商都沒有幾家~

    專利特色分析

    在LV12上烤漆技術稱為SNTC(Super Nano Thermal Conductive)烤漆~而T40的烤漆技術稱為TCC(Thermal Conductive Coating)~

    不論是SNTC還是TCC,都是強調烤漆之後,不會影響到散熱~而且,烤漆版的散熱器,不會因為時間久了而造成氧化,因為散熱鰭片的氧化,可是會影響導熱效率~

    T40和LV12的散熱鰭片尾端都有折邊,在T40中稱為VEF,但是LV12也有這樣的設計,但是卻完全沒有提~VEF真空效應專利是一種獨特風道設計用以引入外界空氣,增加風流量~

    T40有採用SEF專利(煙囪效應),而LV12使用的是百葉窗設計(Louver)~百葉窗設計,可以導引風流變成U型流動,延長散熱的路徑,通過鰭片的時間,增加散熱的效益~

    差異比較大的,應該是T40有VGF專利(渦流產生器,風管後方有三角型向上開孔),而LV12沒有~

    寫一下我認知的VGF專利好了,因為熱導管會將熱導到散熱鰭片中,當風吹過時,會在熱管後方產生無風區,因此會減少散熱的效益,但是會有多少的幫助,這個要請神人們來說明了~

    呼,還好當然在評估T40這個風評不錯的塔散時,做了一些功課,相關的文件也都還在,不然還真的沒有辦法發現中間的差異~

    光講T40和LV12是有血緣的,從外觀和規格來看,還不是怎麼可靠,最後就來上機實測吧!

    T40移除封箱

    來幾張安裝電腦中T40的照片
    還是來看一下AMD的原廠扇吧!我用的是黑盒板

    乾靜,未生鏽的散熱片

    DIY組裝完機,回來就直接被換成T40了

    T40組裝在機器中的情況

    看的出來T40有卡到第4條RAM的上方,加高RAM無法安裝

    塔散的後方,有相當足夠的空間,可以擴充第二顆風扇

    照片中明顯的看的出來,第四個Bank,RAM明顯的會被卡到,只能用一般型的記憶體,無法使用加了散熱片的記憶體~

    不過還好,RAM的需求沒有這麼大,加上作業系統的限制,這兩隻G.Skill的RAM裝在別的位置就好~

    把T40拆下來,準備裝LV12

    完整組裝的T40就是這麼高大上(中國用語,高端大器上等)

    T40已經發現導熱管出現氧化的現像

    還好T40鰭片的部份,沒有出現明的氧化

    我大推的就是Enermax的風扇,可以拆下來清理,而且不會因為多次的拆裝,造成異音,要洗要擦,任君選擇,潔淨度滿分~

    LV12正式開箱
    前面講了這麼久,終於把T40給拆下來了,雖然從規格上,就可以判定扣具相同,但是,為了完整呈現兩者塔散的相似性,我還是把T40整個扣具都拆了下來~完整的安裝新的LV12~

    LV12包裝方式看起來看T40相似度非常的高

    拿出來拍一下特寫

    換個角度,再來一張特寫

    LV12 也有VEF的鰭片設計之和T40相同

    光看這樣的背影,烤漆的質感超好~深得我心~

    LV12使用HDT技術,和T40相同,熱管直觸導熱就是快狠準

    LV12躺平來一張

    最後,把LV12的扣具包拿出來和T40比較一下~

    T40的扣具,少了說明書,和2011的固定螺絲~

    LV12完整的配合包,扣具是第二顆風扇要擴充時可以使用~

    扣具包的配件如T40和LV12外箱上的載明,無誤,差在散熱膏的包裝和說明書的不同~現在才花現,我T40內附的2011螺絲不見了,還好現入手了LV12,他們的扣具可以共用,反正我也沒有這麼多2011的CPU可以用~

    LV12散熱能力測試

    測試環境
    CPU:Intel Core i5-2400
    主機板:ASUS P8P67 WS REVOLUTION
    記憶體:G.Skill TRIDENT DDR3 2000 2G*2
    作業系統:Win7 32Bit Ultimate
    環境溫度:32.4度




    測試手法
    T40跑30分鐘的OCCT,加外前2分鐘待機,後加2分鐘散熱一共34分鐘,再比對LV12跑30分鐘OTTC燒機,一樣前加2分鐘待機,後延伸2分鐘CPU進行散熱~

    T40的測試數據
    T40-Core #0

    T40-Core #1

    T40-Core #2

    T40-Core #3

    T40-Package

    LV12測試數據
    LV12-Core #0

    LV12-Core #1

    LV12-Core #2

    LV12-Core #3

    LV12- Package

    整理的數據如下

    在單一內核上,LV12都比T40來的略低,而在封裝(Package)溫度上,T40比LV12還要低上1度~看起來LV112是T40同一個團隊操刀的,這個應該是可以得到證明的~

    LEPA LV12塔散優點及缺點

    LV12的優點:
    厚度變薄,記憶體相容性好~
    散熱器重量很輕只有460g,不太會造成彎板~
    CP值很高,集殺出現過$890~
    黑色烤漆的質感很好 和我的機殼配色很搭,不會有氧化的風險~
    16萬小時的風扇,很適合我這台常常不關機的工作還境

    LV12缺點:
    SNTC黑色烤漆會沾指紋

    去擦指紋,會把LEPA的金屬貼紙給刮起來

    整體散熱能力比T40來的弱一些(散熱面積的關係)

    結論
    從測試數據來看,LV12完全不會輪給T40,可能是我使用的CPU瓦數比較低,所以無法有效的把LV12和T40測試推向極限,這是實驗環境上的差異~

    閃光家的FM2+板子,還有3年10個月的保固(已升級4年保),這顆換下來的T40,就送給她使用,讓他的電腦再戰4年~也可以讓閃光家裡的 AMD CPU可以測試出T40在高瓦數CPU上的能耐如何,當然,T40的下一代T40-FIT都出來了,測這個應該不會有人想要看吧!哈~

    這顆綠酷大師的LV12散式散熱器,繼續留在我這台工作機上使用~

    有人或許會問,用T40換LV12組合會不會不太好,試問一下,一顆只有95W TPD的CPU,用一顆TPD 超過 180W的塔式散熱器會有問題嗎?完全不會啊!T40支援TPD 200W,放在閃光家AMD的環境中,可以發揮更好的效益~

    目前ETS-T40各型號在網路上斷貨斷的差不多了,官方網站目前仍然有白色版本可以選擇,在配色的選擇下,買不到T40經典版,黑色版本,參考 LEPA LV12也是一個不錯的選擇,畢竟是同一個設計團隊操刀的,那個團購價890如果再出來,我應該會再買2顆回來放著吧!因為這樣的組合,C/P值真的太殺 了~

    感謝Enermax 集團提供旗下綠酷大師品牌的LV12產品開箱試用~

    講在後面
    有人說,不是偏心中立的塔散不要推薦,我是這麼看的,塔散為什麼要偏心?就是要提供記憶體相容性,但偏心之後呢?其實也是有風險的,第二顆風扇很有可能就無法裝在塔散上了,因為,後面會干渉~第二顆裝不下~直接就GG了~

    以我這次測試的板子為例,偏心設計的塔散,安裝第二顆風扇時,剛好會卡到多相電源晶片的散熱鰭片,而且塔散在上固定扣具時,會更難裝,偏心設計真的好?還是整體環境而定;海水退潮,就知道誰沒穿褲子~

    這麼一說,沒有偏心中立設計的塔散不推,看的出來,應該是為了特殊行銷目的才寫的(那篇開箱文的產品就是偏心中立的塔散),這個的推薦,看看就好~如果Enermax / LEPA 未來能推出偏心中立塔散,而且還不會干涉,我一定會再購買的~

    另外,TPD360瓦的塔散,爽度真的很夠,塔散越大顆熱管越多越粗的越能吸引人,個人認為也是譁眾取寵的偽議題,CPU看到目前功耗最高的,應該 是AMD 220W的CPU;各廠都在走向低瓦高效,或是瓦數不變,效能提升的ROADMAP產品開發,就算是500W的塔散,也沒有用啊!再者,風切聲應該會高上 話多,個人使用應該會受不了跑去買水冷系統了吧!

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